标题:台积电审查大陆AI芯片代工,半导体国产化加速
一、台积电审查大陆AI芯片代工
1. 并非断供而是审查
- 台积电未全面断供大陆芯片,而是加强“投片资质”审查。路透社称美国要求台积电停止向中国大陆供应7纳米及更先进制程芯片,但国内芯片设计公司未接到断供通知,只是收到审查邮件。
- 审查标准围绕“300平方毫米”和“7nm工艺节点”,最终看晶体管数量。
2. 不同芯片受影响情况
- 小芯片厂商:如手机SoC,基本不受限,未来国产SoC推进到台积电3纳米制程问题不大。国内某大厂3纳米SoC项目已在台积电完成流片,预计明年下半年量产。
- 大芯片厂商:ADAS芯片部分受影响,AI芯片基本全受限制,需要转单到中国大陆代工。
二、中芯国际面临的状况
- 中芯国际自2020年12月后无法获得EUV光刻机,靠多重曝光用DUV光刻机做先进制程生产。其产能稼动率已达90.4%,即便满载,对大陆AI芯片厂商来说产能仍不足。
三、台积电面临的营收损失
- 现阶段中国大陆客户在台积电总营收中占11% - 13%左右。如果限制大陆AI芯片代工,可能造成7% - 9%的营收损失。
四、大陆AI芯片厂商的应对策略
1. 多种应对方式
- 可向大陆代工厂转单,也有厂商选择与国外厂商合作绕过监管,但这种合作充满不确定性。还有厂商可能从to B的AI芯片转入消费级GPU赛道,但消费级GPU有兼容性等问题。
2. 短期内影响不大
- 从下游应用端看,AI行业存在“算力过剩”问题,所以台积电审查对大陆AI产业暂时无次生影响。
五、半导体国产化迫在眉睫
1. 外部限制增加
- 三星晶圆代工业务部门可能也发出类似审查通知。从业者更担心HBM芯片供应受限,全球能量产HBM芯片的企业少,国内厂商获取渠道有限。
2. 国产化进程显著
- 在半导体代工端,除光刻机外,28纳米及以上工艺制程半导体设备国产化较高,各厂商建线时优先考虑国产化设备占比。
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